图像
HVPAK 将混合信号逻辑和高压半桥功能集成在一个小型 2mm x 3mm QFN 封装中。 一次性可编程 (OTP) 非易失性存储器 (NVM) 以内部逻辑、I/O 引脚和宏单元互联的形式存储用户定义的解决方案。
采用 HVPAK 让您的电机顺畅运行
HVPAK 先进的 PWM 宏单元能够以不同的 PWM 频率和占空比驱动多台电机。 凭借空闲状态的低电流消耗以及紧凑的尺寸,此款产品能够应用于更多的场景。 借助这款高度灵活的器件,设计人员可以将各种混合信号功能以及高压功能整合至一个热效率高的小型 IC 内。
可取代多种 IC:
电机驱动器 + 逻辑 + 比较器 + 电压监控器 + 等等。
提供更多硬件保护,提升系统可靠性
开发定制的电机驱动解决方案,或是将更多功能加入到 IC 中
使用 HVPAK 作为独立负载驱动器或集成电机驱动控制功能
浏览我们的 HVPAK 应用指南
Nominal VDD |
VDD2 (V) |
GPIOs (#) |
Special Features |
ACMP Analog Comparator (#) |
DCMP |
CNT/DLY (Max) (#) |
LUTs (Max) (#) |
DFF (Max) (#) |
Pipe Delay |
# of Programable Delays (#) |
Oscillator Type |
Temperature Sensor (ch) (#) |
界面 |
Memory Type |
Pkg. Dimensions (mm) |
Pkg. Type |
Lead Count (#) |
|
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器件号 | ||||||||||||||||||
HVPAK™ Programmable Mixed-Signal Matrix with Four Outputs with Operating Voltage up to 13.2 V and up to 2 A Current per Output | 2.3-5.5 | 3 - 13.2 | 12 | 2x H-/4x Half- Bridge, 2x PWM, 2x CCMP, Int&Diff Amp, Pattern Generator | 2 | 5 | 17 | 15 | 16-stage | 1 | LF OSC, Ring OSC | 1 | I2C | OTP | 2.0 x 3.0 | TQFN | 20 | |
HVPAK™ Programmable Mixed-Signal Matrix with Two Outputs with Operating Voltage up to 26.4 V and up to 3 A Current per Output | 2.3-5.5 | 4.5 - 26.4 | 10 | 1x H-/2x Half- Bridge, 2x PWM, CCMP, Int&Diff Amp, Pattern Generator | 2 | 5 | 17 | 15 | 16-stage | 1 | LF OSC, Ring OSC | 1 | I2C | OTP | 2.0 x 3.0 | TQFN | 20 |
HVPAK combines flexible motor control with custom mixed-signal logic in a single compact chip. See how HVPAK can optimize your next high-voltage design.
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